低电压趋势

可编程的“万能芯片” FPGA——现场可编程门阵列，是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。

一、FPGA简介

FPGA（Field Programmable Gate Array）于1985年由xilinx创始人之一Ross Freeman发明，虽然有其他公司宣称自己最先发明可编程逻辑器件PLD，但是真正意义上的第一颗FPGA芯片XC2064为xilinx所发明，这个时间差不多比摩尔老先生提出著名的摩尔定律晚20年左右，但是FPGA一经发明，后续的发展速度之快，超出大多数人的想象，近些年的FPGA，始终引领先进的工艺。

FPGA—“万能芯片”

FPGA可以实现怎样的能力，主要取决于它所提供的门电路的规模。如果门电路的规模足够大，FPGA通过编程可以实现任意芯片的逻辑功能，例如ASIC、DSP甚至PC处理器等。这就是FPGA为什么被称之为“万能芯片”的原因。

FPGA 内部结构

FPGA可随意定制内部逻辑的阵列，并且可以在用户现场进行即时编程，以修改内部的硬件逻辑，从而实现任意逻辑功能。这一点是ASIC和和DSP都无法做到的。形象点来说，传统的ASIC和DSP等于一张出厂时就写有数据且不可擦除的CD，用户只需要放到CD播放器就可以看到起数据或听到音乐；而FPGA是一张出厂时的空白的CD，需要用户自己使用刻录机烧写数据内容到盘里，并且还可以擦除上面的数据，反复刻录。

可编程灵活性高、开发周期短、并行计算效率高

FPGA的核心优点：可编程灵活性高、开发周期短、并行计算可编程灵活性高。

与ASIC的全定制电路不同，FPGA属于半定制电路。理论上，如果FPGA提供的门电路规模足够大，通过编程可以实现任意ASIC和DSP的逻辑功能。另外，编程可以反复，不像ASIC设计后固化不能修改。所以，FPGA的灵活性也较高。实际应用中，FPGA的现场可重复编程性使开发人员能够用软件升级包通过在片上运行程序来修改芯片，而不是替换和设计芯片（设计和）时间成本巨大），甚至FPGA可通过因特网进行远程升级。

开发周期短。ASIC制造流程包括逻辑实现、布线处理和流片等多个步骤，而FPGA无需布线、掩模和定制流片等，芯片开发流程简化。传统的ASIC和SoC设计周期平均是14个月到24个月，用FPGA进行开发时间可以平均降低55%。全球FPGA第一大厂商Xilinx认为，更快比更便宜重要，产品晚上市六个月5年内将少33%的利润，每晚四周等于损失14%的市场份额。

FPGA比ASIC的设计流程大幅减小

并行计算效率高。FPGA属于并行计算，一次可执行多个指令的算法，而传统的ASIC、DSP甚至CPU都是串行计算，一次只能处理一个指令集，如果ASIC和CPU需要提速，更多的方法是增加频率，所以ASIC、CPU的主频一般较高。FPGA虽然普遍主频较低，但对部分特殊的任务，大量相对低速并行的单元比起少量高效单元而言效率更高。另外，从某种角度上说，FPGA内部其实并没有所谓的“计算”，最终结果几乎是类似于ASIC“电路直给”，因此执行效率就大幅提高。

FPGA限制因素：成本、功耗和编程设计

未来，如果FPGA价格到低一定程度，将替代大多数的ASIC芯片。但是，目前制约FPGA发展的三大因素主要有：成本、功耗和编程设计。

ASIC 与 FPGA 对比

成本。如果ASIC流片量大，实现同样逻辑的FPGA成本将是ASIC的10倍以上。按照上面的初步测算，以5万片流片为零界点，低于5万片的小批量多批次的专用控制设别（如雷达、航天飞机、汽车电子、路由器，这些高价值、批量相对较小、多通道计算的专用设备）采用FPGA更加经济划算。

FPGA和ASIC的成本粗算

功耗。FPGA中的芯片的面积比ASIC更大，这是因为FPGA厂商并不知道下游的具体需求应用，故在芯片中装入规模巨大的门电路（其实很多没有使用到），行业深度报告:FPGA—大数据和物联网时代大有可为国防、汽车等，这些领域对低功耗要求不高。

编程设计。FPGA的发展中，软件将占据60%的重要程度。例如Xilinx公司60%~70%的研发人员从事软件工作。除了考虑芯片架构，编程设计时还要考虑应用场景多样性、复杂性和效率。FPGA编程需要采用的专用工具进行HDL编译，再烧录至FPGA中，其技术门槛非常高。

二、国内外FPGA游戏厂商收录

FPGA市场前景诱人，但是门槛之高在芯片行业里无出其右。全球有60多家公司先后斥资数十亿美元，前赴后继地尝试登顶FPGA高地，其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄，但是最终登顶成功的只有位于美国硅谷的四家公司：Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi(美高森美)，其中，Xilinx与Altera这两家公司共占有近90%的市场份额，专利达到6000余项之多，如此之多的技术专利构成的技术壁垒当然高不可攀。而Xilinx始终保持着全球FPGA的霸主地位。

FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。这也是FPGA市场多年来被四大巨头Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi(美高森美)基本垄断的原因。

国外FPGA厂商：

1

公司名称：Xilinx

总部：美国加利福尼亚圣何塞市

官网：http://xilinx/

1984年Xilinx共同创始人Ross Freeman, Bernie Vonderschmitt和 Jim Barnett 为自己定下了一个目标， 那就是“针对特定应用市场， 把Xilinx打造成为一个设计，制造，营销，及用户可配置逻辑阵列全面领先的企业。”从一个专利起步， Xilinx的创始人点燃了一种创新的精神。这种精神，不仅成就了一个前所未有的行业，而且也让Xilinx成为半导体行业当之无愧的领导企业。

Xilinx大事记

Xilinx发明的FPGA颠覆了半导体世界，创立了Fabless（无晶圆厂）的半导体模式。Xilinx的产品组合融合了 FPGA、SoC 和 3DIC 系列 All Programmable 器件，以及全可编程的开发模型，包括软件定义的开发环境等。产品支持 5G 无线、嵌入式视觉、工业物联网和云计算所驱动的各种智能、互连和差异化应用。

Xilinx在5G 无线、嵌入式视觉、工业物联网和云计算等都有所涉及

客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。目前Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。

Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要象采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。

Xilinx可编程芯片为行业领导厂商提供了可选的创新平台，使得他们可以设计和生产出数以万计改善我们日常生活质量的先进产品。

2

公司名称：Altera

官网：https://altera/

是世界上“可编程芯片系统”（SOPC）解决方案倡导者。结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权(IP)和技术服务，在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。新产品系列将可编程逻辑的内在优势——灵活性、产品及时面市——和更高级性能以及集成化结合在一起，专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。全面的产品组合不但有器件，而且还包括全集成软件开发工具、通用嵌入式处理器、经过优化的知识产权(IP)内核、参考设计实例和各种开发套件等。

2015年，英特尔宣布以167亿美元收购FPGA厂商Altera。这是英特尔公司历史上规模最大的一笔收购。随着收购完成，Altera将成为英特尔旗下可编程解决方案事业部（Programmable Solutions Group），丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）将担任这一部门的负责人。新成立的可编程解决方案事业部将携手英特尔现有数据中心事业部与物联网事业部，一起开发“高度定制化和高度集成化的产品。”新的一体化芯片最初将带来30%至50%的性能提升，而最终的性能提升将达到2到3倍。这样的计算性能对于人脸识别等计算任务很重要。

Altera公司产品

3

公司名称：Lattice

总部：美国俄勒冈州

官网：http://latticesemi/zh-CN

莱迪思提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件，最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路，从而缩短设计周期，降低开发成本。莱迪思的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。

莱迪思为当今系统设计提供全面的解决方案，包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。

2015年Lattice以6亿美元收购了Silicon Image；2016年4月紫光宣布在公开市场收购Lattice 6.07%股权，致使Lattice的股票股价大涨18%；2016年11月3日， Lattice被Canyon Bridge 以13亿美元收购，致使Lattice股价暴涨近20%，但此次收购最终被特朗普叫停，目前还在持续关注最新进展。Canyon Bridge Capital Partners创始人周斌(Benjamin Chow)正面临起诉。

Lattice公司产品

4

公司名称：Microsemi

总部：美国加利福尼亚州尔湾市

2010年10月，美高森美（Microsemi）宣布，与爱特公司(Actel Corporation)达成最终协议，以每股20.88美元的现金邀约收购爱特公司。收购Actel后，美高森美一路走高，成为FPGA市场四大巨头之一。

美高森美在业内久负盛名，因为该公司是美国国防军工FPGA器件顶级供应商，每年都会出现在美国国防预算名单中，在高可靠性应用领域有出众且独特的芯片制造工艺技术，美国航空航天市场的FPGA电子器件几乎由其一家承包，军工方面有赛灵思和altera竞争。

美高森美主要产品包括：SMSC芯片、桥式整流器、三相整流桥、二极管整流模块、单相整流模块、三相整流模块、高压硅堆、快恢复整流模块、晶闸管模块及其它半导体器件和芯片。产品达到美国军用/航空二极管标准，主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。

另外，美高森美在中国上海有一家制造工厂。集团于2017年3月21日在纳斯达克发布上市公司公告称，正式宣布基于集团公司战略发展方向调整的原因，开始关闭其在中国的生产设施。

5

公司名称：Achronix

总部：美国

官网：https://achronix/

Achronix半导体公司是一家提供高性能，高密度FPGA方案的美国高科技公司。公司拥有两个主要产品线。其中一个商业FPGA线被命名为Speedster，这款产品系列的最高频率将达到1.5GHz,要比其他所有FGPA的频率都快。Speedster和Achronix公司的其他产品线，可适用于高辐射和恶劣温度等环境，利用该公司的专利技术picoPIPE，可使得传统的FPGA的吞吐量额外增加两倍。

Archronix目前有三个产品系列：独立芯片，嵌入式FPGA内核，和客户的芯片进行组合封装。

Achronix公司不久前推出了定制化的custom blocks(定制单元块)。名为Speedcore Custom Blocks的IP新产品可加速数据密集的人工智能（AI）/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统（ADAS）、数据中心和网络应用。

Achronix将在2017年实现强劲的销售收入和业务量增长，预计2017年第四季度完成后，销售收入将超过1亿美元。其中，Speedcore是三种产品中增速最快的产品。2016年10月第一次向媒体发布，目前在公司营收中占25%份额，预计未来三年内将为公司整体利润贡献50%。

Achronix作为FPGA的后来者，今年也要跨入1亿美元俱乐部。新产品Speedcore 推出一年已占营收1/4，未来三年将占半壁江山。在夹缝中生长，Achronix的商业模式就是不走寻常路。

6

公司名称：QuickLogic

QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 是协助 OEM厂商延长电池续航力，以针对智能型手机、穿戴式及物联网(IoT) 装置达到高差异化、身历其境的使用者体验的一家公司。QuickLogic透过领导业界的超低功耗客户可编程SoC半导体解决方案、嵌入式软件、以及针对always-on语音及传感器处理之算法方案提供相关优势。该公司的嵌入式FPGA 方案同样让 SoC 设计者可简单地进行生产后的变更，并透过将硬件可编程能力提供至其终端产品而提高营收。

QuickLogic的产品线主要包括：存储，为厂商制作控制器；网络：包括USB、WiFi、SPI等多种接口控制；图形及影像处理优化；智能及安全几部分组成。

QuickLogic公司主要从事客户定制化标准产品，英文简称CSSP。以下有几个案例：

2011年10月，QuickLogic宣布推出一个新的用于PolarPro 平台系列应用的解决方案，该解决方案让PolarPro 平台把应用处理器上的SDIO端口连接到高通公司的调制解调器芯片组的EBI2接口上。这种新的应用解决方案为移动和手持设备设计师提供了一个低成本、低功耗、易于使用的方案，以取代USB端口这类通用接口。

2015年8月，QuickLogic公司推出新的EOS S3处理系统。EOS平台中整合了一种革命性的架构，因而可以实现行业�...

轻薄本作为目前笔记本市场最热门的品类之一，其市场占有率正呈快速上升的趋势，而且刚刚过去的2017年也正是轻薄本迎来巨大性能飞跃的一年。今天，我们为大家带来具有代表性的五款轻薄本产品体验横评，这五款产品各处在不同的价位段，因此它们的表现将会向大家诠释轻薄本整体的发展状况。

　　如果要我说今年轻薄本最大的变化在哪里，我认为是从双核到四核的进化。随着AMD Ryzen的一鸣惊人，一直以来被人诟病为“牙膏厂”的英特尔终于开始发力，而最先的受益者就是使用低电压处理器的轻薄本。从超极本概念的兴起，再到发展成为我们所熟知的轻薄本，低频的英特尔双核心处理器便一直都是标配，对于使用环境侧重于商务办公、上网休闲等工作的轻薄本来说，双核处理器是能够应对绝大多数情况的。

但Ryzen在2017年的横空出世着实让整个电脑硬件市场大幅震动，这个强大对手的出现让英特尔的日子没那么好过了，以往例行升级的套路如果继续进行下去很显然要被Ryzen打得满地找牙。所以八代酷睿绝对称得上是匆忙上阵，其目的在于抢先稳固阵脚，摆好阵势静待AMD的进攻。

即使是36W的瞬时核心功耗也不是轻薄本能轻易承受的

不过既然是匆忙上阵，那自然难以保证不出现问题。相信购买过搭载高通“火龙”810 SOC手机的朋友都有体会，虽然这颗SOC的纸面性能看起来强到爆表，但实际体验却是连刷个微博都会明显发热，边充电边使用更是严重到会烫手，这样的体验显然很失败，性能再高发挥不出来又有什么意义？虽然八代低电压酷睿处理器没有这么夸张，但处处受限的降频策略令强大的四核八线程规格同样难以尽情发挥，15W的TDP不再是一个设计参考，而是真的只能维持在15W功耗附近才能保证可控的发热量。

窄边框具有视觉冲击（图为YOGA 6 Pro）

除了硬件方面的改变外，2017年也是轻薄本全面进入窄边框的一年。窄边框除了让观感更加美观之外，也对收窄机身尺寸增加便携性有非常大的意义。过去一些品牌的广告会宣传“将15英寸屏幕塞入14英寸机身”，虽然这种说法稍有些误导的嫌疑，但是却直接点出了窄边框的意义所在，窄边框的确会让机身更小巧。　

关于轻薄本在2017年的变化我们先聊到这里，下面就要进入正题了，首先来为大家介绍一下本次参与横评的五款产品（排名不分先后）:

LG Gram——横评中唯一一款15.6英寸产品，期待这款大屏产品能带来优异表现。

　　联想YOGA6 Pro——翻转+触控屏的旗舰级轻薄本，拥有极为强大的性能与无可挑剔的做工。

微软Surface Book 2——二合一产品的标杆之作，微软或许在用这款产品告诉业界：二合一产品应该是这个样子。

惠普ENVY 13——叫好又叫座的轻薄本佳作，做工出色设计优秀。

　　戴尔XPS 13——XPS系列当家之作，升级八代酷睿后更臻完善。

　　下面是本次横评机器的简要配置参数。

我们下面便正式开始本次体验横评，需要说明的是本次横评不会加入意义不大的硬件跑分测试，一切优缺点都将通过编辑主观体验告诉大家。到底公正与否，我们看完再做分晓！

产品：gram （15Z970-G.AA52C） LG 笔记本电脑

215.6大屏续航超强的LG Gram

虽然因为广告宣传方面的原因，LG Gram在国内的知名度并不是非常高，但Gram在用户中的口碑却相当优秀。这款来自韩国的产品或许一眼看上去非常普通，但当你将它拿在手里的时候就能感受到它独特的质感和预料之外的轻盈了。

　　LG Gram的外壳为全金属材质，官方介绍为纳米碳镁。作为一名文科生我不知道这种材质有什么学问，但摸在手里那种介于塑料与镁铝合金之间的触感确实与正常的金属材质笔记本不同，即使现在是冬天也并没有金属的冰冷感。

A面

Gram的机身非常轻盈，可是却能做到单手的开合。或许有很多朋友觉得笔记本能不能单手开合无所谓，顶多用的时候稍麻烦一些，但因为窄边框的缘故，很多无法做到单手开合的笔记本在双手展开时大拇指会按到屏幕从而留下指纹，并且经常从侧面打开的笔记本久而久之容易导致屏幕面弯曲，这些都是容易被忽视的问题。话扯远了，我们继续来看gram的外形。

展开

展开Gram的机身，可以看到硕大的15.6英寸屏幕占据了B面几乎所有空间，只有下方为LG的LOGO留出狭窄的位置。如果仔细观察，可以看到Gram的摄像头和麦克风竟然位于转轴处，看来三面窄边框真的不给它们留活路了，视频聊天时可能要出现“拿鼻孔怼人”的状况。

C面

凑近来看一下C面，Gram的C面是一个整体，键盘并非独立安装，看起来非常整洁大方。Gram的键盘键程偏短，有一定的反馈感，但按键偏松，实际输入手感很一般，不适合长时间的办公使用。而触控板的手感则比较顺滑，但左右键之间并没有明显的分离感，按压反馈感不佳且有明显下陷，看来Gram的外设不太适合长时间的使用。

两侧接口

接口方面，Gram左侧带有电源接口、USB3.0接口、HDMI接口、Type-C接口以及电源与硬盘指示灯，右侧为Micro-SD读卡器接口、耳机麦克风二合一接口、USB3.0接口、USB2.0接口以及防盗锁孔。作为一台15.6英寸大屏产品理应在接口方面尽善尽美，Gram果然在这一方面没有让我们失望，在接口实用性方面Gram是本次横评中最优秀的一个。

D面

Gram的D面很简洁，因为采用屏轴进出风散热，所以背面没有设置进风口。左右两侧有狭窄的隐藏设计扬声器开口，除此之外没有多余设计。

重量

然后是重量，我们实测Gram单机身重量为1087克，在本次横评中是最轻的一个。一款大屏产品却能够在重量方面逆袭，这绝对值得夸赞。

屏幕素质

Gram的屏幕为镜面屏设计，素质表现中规中矩，实测色域表现为83%sRGB和62%NTSC，屏幕最大亮度288.4尼特，对比度770：1，色温6700K稳定无偏移。实际观感上比较不错，毕竟是一块15.6英寸屏幕，光是这一点就很值得加分了。

续航测试

最后是续航，我们通过PCMARK 8模拟日常办公使用情况，LG Gram给我们交出了接近12小时的惊人答卷。虽然Gram的电池容量并不是最大的，可续航却如此出色，看来LG在这个方面是做出了针对性的优化的。

产品总结：

优点：

1、大屏窄边框，机身尺寸小巧却拥有15.6英寸屏幕。

2、重量不到1.1kg，对于经常外出携带的用户来说非常理想。

3、接口配置丰富，布局合理，属于同类产品中的佼佼者。

4、续航表现惊人，轻度使用甚至能维持两个工作日。

缺点：

1、设计过于向轻薄倾斜，整机结构强度低，抗压抗摔表现让人担心，需要小心呵护。

2、键盘与触控板使用体验较差，不适合长时间使用。

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产品：YOGA 6 Pro-13IKB（i7 8550U/16GB/1TB） 联想 笔记本电脑

3360°翻转的旗舰机型联想YOGA6 Pro

YOGA系列作为翻转轻薄本中的明星产品一直以来都受到市场的追捧，YOGA 6 Pro在今年一经上市便收获了普遍好评，这款产品的设计又有哪些优点和缺点呢？下面大家一起来看一看吧。

YOGA 6 Pro光是外观就非常有特点，表链式转轴设计能够迅速吸引到初次看到它的人，能够在千篇一律的轻薄本外形中脱颖而出就已经很不容易了。而且这种暗灰的色调（官方称作暮光咖）能带来强烈的质感，让YOGA 6 Pro的颜值更上一层楼。

A面

YOGA 6 Pro的A面也很简洁，除了左上角的YOGA LOGO之外空无一物，磨砂质感的表面手感非常好，而且按压后没有明显凹陷，强度表现不错。

展开

将机身展开，熄屏状态下B面一体感极佳，这得益于镜面触控屏设计的先天优势，并且窄边框设计和硬朗的边角也使其整体造型非常有质感。

C面

凑近看一下YOGA 6 Pro的C面，能够看到C面同样为一体化设计，键盘部位做了下沉处理以防止键帽接触到屏幕。YOGA 6 Pro的键盘手感表现也比较一般，键程偏短且反馈感很普通，不过键帽尺寸比较大，这是一个能够提升手感的优点。YOGA 6 Pro的触控板设计比较好，滑动手感顺滑，左右键有分离感，但按压反馈有些无力，想用来替代鼠标使用不是很理想。

两侧接口

　　YOGA 6 Pro的接口并不多，左边有两个Type-C接口和一个耳机麦克风二合一接口，右边则是一个USB3.0接口，旁边是电源键。当插入鼠标后想要再接驳USB设备就必须使用另购的扩展坞了，这一点会对用户造成麻烦，但目前的轻薄本不乏彻底取消标准USB Type-A接口的产品，YOGA 6 Pro能够留下一个都已经算是比较不错了。虽然Type-C是未来发展的趋势，而且的确方便好用，但这种不考虑现实情况的设计显然会给用户带来许多不必要的麻烦。需要注意的是YOGA 6 Pro没有单独的电源接口，要通过Type-C接口进行充电就又要占用一个接口。

D面

　　YOGA 6 Pro的D面同样简洁，除了左右两个扬声器出声口外没有额外设计，追求一体感对于外观颜值来说很有帮助。

重量

　　YOGA 6 Pro的单机身重量为1351克，虽然不如LG Gram那么极致轻薄，但便携性依然很出色，并且机身的强度要比Gram好一些。

屏幕素质

　　YOGA 6 Pro作为一款旗舰产品自然在硬件规格方面不会吝啬，这块13.9英寸屏幕拥有99%sRGB和76%NTSC色域的优良表现，并且最大亮度达到365尼特，对比度930：1，色温为6100K的暖色调，在高低亮度下略有偏移。这块屏幕的表现非常出众，实际的体验也很理想，在所有笔记本产品中都算得上是一块好屏。

续航测试

　　在续航测试中，YOGA 6 Pro表现中规中矩，实测约4小时的办公续航结果能基本满足一天的轻度使用，不过好在它的充电速度比较快，出差时随时带着充电器吧。

产品总结：

优点：

1、顶配版硬件配置极高，I7-8550U+16GB内存+1TB固态硬盘+4K分辨率屏幕已经是目前轻薄本的天花板。

2、屏幕素质非常出众，实际观感颇为理想。

3、能够360°翻转，触控屏配合触控笔操作非常好用。

4、转轴设计独特，阻尼感十分完美，绝对是“中看又中用”。

缺点：

1、接口数量比较匮乏，日常需要配合扩展坞使用。

2、续航表现比较一般，应该是受到厚度的限制缩减了电池设计。

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产品：Surface Book 2（i7/16GB/1TB/13寸） 微软 笔记本电脑

4分体结构配游戏独显的微软Surface Book 2

微软Surface Book 2这款产品非常有特色，它不仅是一台能够分体的二合一产品，并且顶配版硬件配置也已经超过所有轻薄本，显然微软用这款产品展现出了它强大的设计实力。

Surface Book 2的造型像是一本带有弧形书脊的书，特殊的铰链设计使它的中间部位是空心的，不过机身做工很厚实，强度方面无须担心。

A面

　　A面中间有一个硕大的“田牌”标志，右上角则是摄像头和麦克风，表面的磨砂质感比较细腻，但摩擦力表现不错，握持不会出现滑动。

展开

将Surface Book 2展开，观感上与正常的笔记本电脑没什么不同，不过它的厚度很显然要比普通轻薄本厚一些，相对来说便携性就自然不如普通轻薄本了。

拆下底座化身平板

　　不过Surface Book 2在平板模式下就体现出极高的便携性了，而且在i7-8650U旗舰级八代低电压处理器加上16GB内存的加持下，Surface Book 2的平板模式单论性能也是同类产品中的顶尖，这就自然体现出了价值所在。有一点要说的是Surface Book 2的软件逻辑存在一定问题，经常会出现主体禁止分离的情况，需要手动关闭某项进程才允许分离。

C面

　　那么我们回到笔记本模式来看一下C面，Surface Book 2的C面设计非常直观，除了键盘和触摸板外没有任何多余设计。Surface Book 2的键盘手感尚可，虽然键程依然很短，但键帽没有松动，整个按压过程反馈力自然，临时用来打字不会产生厌烦，这对于短键程键盘来说很不容易了。不过触控板就比较一般了，虽然滑动触感也很流畅，但隐藏式左右键同样出现了反馈无力并且缺少确认感的问题，如果要用来代替鼠标真的很痛苦。

两侧接口

　　Surface Book 2的接口数量不多，左侧有两个USB3.0接口，右侧有一个Type-C接口和特殊设计的电源接口。Surface Book 2相比于只有Type-C接口的轻薄本来说易用性要高出很多，两个USB3.0能够允许用户在接驳鼠标后仍能连接其它USB设备，这能够直接省下一个扩展坞。

设计在本体的3.5mm耳机接口

需要说明的是3.5mm耳机接口没有设计在底座上，位置也不是很方便使用，在笔记本模式使用耳机时耳机线会从侧上部垂下来，还是有一点尴尬的。

D面

　　Surface Book 2的D面比简洁还要简洁，除了两条细长脚垫之外没有其他装饰了。毕竟这只是一个带有电池和显卡的底座，自然不会设计得过于花哨，独显的进风出风口设计在C面屏轴处，所以D面没有进风口。

重量

重量方面Surface Book 2显然并不占优，1624克在横评机器中是最重的一个，不过这个重量比上不足比下有余，仍然可以称为是一款便携产品。

屏幕素质

　　如此一台高端的二合一产品肯定也不会在屏幕上缩水，高达97%sRGB与72%NTSC色域的测试结果说明这是一块出色的屏幕，并且高达439尼特的亮度和1530：1的对比度在笔记本产品中都是最�...

IGBT Market and Technology Trends 2017

全球IGBT（绝缘栅双极型晶体管）市场正在增长，技术正在进步。IGBT如何应对应用日益广泛的高性能WBG（宽带隙）器件？

面对不同的应用和电压，IGBT市场如何发展？

全球IGBT市场将在未来几年蓬勃发展。Yole预计到2022年，全球IGBT市场规模将超过50亿美元，增长将主要来自IGBT功率模组。规模庞大的汽车市场，尤其是电动汽车和混合动力汽车（EV/HEV）动力系统的电气化，将成为助推全球IGBT市场增长的主要力量，推动IGBT市场沿着电力电子产业的增长轨迹而发展。EV/HEV市场增长潜力巨大，因为该市场还是一个新兴的市场，具有巨大的潜在规模。2016年，EV/HEV领域的IGBT市场总营收约为8.45亿美元，而到了2022年，该领域市场预计将占据IGBT总体市场的40%。

功率器件发展简史

IGBT另一个主要细分领域是电机驱动，得益于积极的法规目标，该细分市场将持续增长。2016~2022年期间，Yole预计电机驱动领域的IGBT市场的复合年增长率（CAGR）为4.6%。最近几年，光伏和风电产业庞大的装机量，使该领域成为极具活力的增长市场。2016年，中国很显然引领了太阳能面板的应用，安装量达到了惊人的35GW。400-1700 V中低电压范围的IGBT分立解决方案，对于消费类、输电网络、焊接及白色家电应用仍极具吸引力，该电压范围的产品大约占据了整个IGBT市场的四分之一。未来五年，得益于白色家电系统能效不断提高的需求，该领域的IGBT市场将持续保持增长，复合年增长率可达6%。此外，Yole预计，2016~2022年，主要受到航空电子和船舶推进系统的驱动，运输市场的分立IGBT出货量将翻倍。

在本报告中，Yole更新了按电压和应用细分的IGBT市场预测，还分别针对8个主要电力电子应用分析了子细分领域。此外，今年Yole还增加了一个新的应用领域，详细分析了能量存储系统，解释了为什么该领域市场将在不远的未来，在IGBT市场中占据更大的市场份额。

为应对新兴技术的挑战，IGBT技术和封装将如何发展

自从WBG技术的引入，对于硅基器件将如何发展的问题日益突出。SiC和GaN材料的高性能已经对现有功率器件发起了挑战。例如，Yole认为SiC将在某些应用中影响IGBT市场，比如说，它很有可能将主宰汽车市场。不过，Yole预计IGBT将在电力电子产业占据一定的市场份额，并不会被完全取代。

事实上，即使IGBT已经发展到了其技术极限，新的设计和材料仍可用于改善系统性能，应对WBG器件的到来。未来几年，Infineon（英飞凌）、Fuji（富士）或ABB将会为市场带来新的IGBT设计。各制造商正在改善IGBT封装技术，以降低寄生效应、提高系统效率。例如，嵌入式技术在分立IGBT器件中的引入，以及IGBT模组应用的重叠注塑成型解决方案，以降低产品尺寸或提高功能密度。

当前，IGBT制造商的产品组合可以覆盖广泛的电压范围，从400 V到6500 V。400 V IGBT将直接和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）竞争，600 V以上的IGBT将和超结（superjunction）MOSFET及WBG器件竞争，后者展现出了优于IGBT的优势。更低电压范围的IGBT将不会再开发，因为在这个电压范围IGBT相比MOSFET已经没有任何优势。

在本报告中，Yole梳理了IGBT的技术发展路线图，对各代产品和分立及模组封装技术进行了深入分析。本报告还洞悉了为什么IGBT和WBG材料之间将会产生竞争。

GBT技术发展趋势预测

IGBT厂商及供应链：一个不断吸引新厂商进入的成熟产业

IGBT作为成熟的产品，其供应链也已经很成熟，供应链各个层级的公司及合作都已经很稳定。因此，2015年版本报告中的主要IGBT制造商，仍位列现在的销售榜单中，除了ON Semiconductor（安森美），它自2016年末收购Fairchild（仙童半导体）后，已经成为榜单前五位的IGBT供应商。不过，还是有越来越多的厂商不断进入IGBT市场，以获取额外的市场价值，例如Starpower（斯达半导体）和Littelfuse（力特）。

大部分IGBT厂商在600-1300 V中端电压范围都同时拥有分立器件和模组解决方案，这块占据了超过60%的全球IGBT市场。仅有少数几家公司仅提供低电压分立IGBT，如Microchip或Sanken，而其它几家公司，如Mitsubishi（三菱）或Hitachi（日立）则仅提供模组解决方案。事实上，得益于高铁和高功率机车技术，2500 V到6500 V的IGBT模组解决方案在中国市场发展的很好。

Infineon、Fuji、ON Semiconductor或Toshiba（东芝）等大型厂商在1700 V以下的中、低电压IGBT分立器件和模组市场处于领导地位，Mitsubishi则主宰了2500 V以上高电压IGBT制造。本报告按功率模块制造商和分立元件制造商进行了细分，提供了更新的市场份额概览。并针对每个重要的电力电子应用，分别介绍了供应链及相关厂商。

按电压范围细分的IGBT制造商排名

本报告涉及的部分公司：ABB, Advanced Energy, Alstom, Alpha&Omega SC, ASMC, American Superconductor, AnsaldoBreda, APC, AT&S, Atotec, Bosch, BYD, CAS-IGBT, Continental, CR Microelectronics, CREE, CRRC, CSR, Daimler, Danfoss, Daxin, DEC, Denso, DHC, Dynapower, Dynex, E3DC, Eaton, Eguana, Electrovipryamitel, Emerson, Enercon, Fronius, Ford, Fuji Electric, Gamesa, Gdle, General Electric, General Motors, GeneSiC, Global Technologies Group, Goldwind, Green Charge, Hitachi, HHGrace, Honda, Ideal Power, ILFA, Imecas, Infineon, Ingeteam, Ixys, IR Peri, KACO, Kawasaki, Keda Semiconductor, LG Chem, LS Power Semitech, Littelfuse, Shenzhen Lytran Technology, Macmic, Magnachip, Mercedes-Benz, Microchip, Microsemi, Mingyang wind power, Mitsubishi, Mitsubishi Electric, Nissan, Nordex, ON Semiconductor, Panasonic, Phoenix Semiconductor, Poseico, Powerex, Princeton Power Systems, Renesas, Rhom, Saft, Samil Power, Sanrex, Schneider Electric, Schweizer, Semikron, Semipower, Senec, SGEC, Shanghai Electric, Siemens, Silan, Silvermicro, Sino-Microelectronics, Sinovel, SMA, Semiconductor Manufacturing International Corporation, Sonnen, STMicroelectronics, Starpower, Sungrow, Suzlon, Tesla Motors, Tesvolt, The Switch, TMC, TMEIC, Toshiba, ToyoDenki, Toyota, TU Wien, United Power, Valeo, Vestas, Vincotech, Vishay, Walchip, Winde, Wolfspeed, VW, XEMC, Yaskawa, Zhonghuan Semiconductor...

报告目录：

Changes for the 2017 report> Companies cited in the report> Executive summary> Preliminary definitions> Introduction> Market metrics and forecasts

Update on power electronics market

IGBT market metrics and forecasts

Application analysis> IGBTs for motor drives> IGBTs for PV inverters> IGBTs for electric and hybrid cars> IGBTs for rail traction> IGBTs for wind turbines> IGBTs for Uninterruptable Power Supplies> IGBTs for energy storage> IGBTs for white goods> IGBTs for other markets

Supply-chain and player analysis> Main players and their market shares> IGBTs in China

IGBT technology analysis> IGBT history and positioning> Wafer trends and market> Architectures of silicon IGBT and analysis

Case studies of technology evolution> IGBT and technology evolution trends> Packaging for IGBT

Conclusions

若需要《IGBT市场及技术趋势-2017版》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting（#换成@）。

互感器又称为仪用变压器，是电流互感器和电压互感器的统称。能将高电压变成低电压、大电流变成小电流，用于量测或保护系统。其功能主要是将高电压或大电流按比例变换成标准低电压(100V)或标准小电流(5A或1A，均指额定值)，以便实现测量仪表、保护设备及自动控制设备的标准化、小型化。同时互感器还可用来隔开高电压系统，以保证人身和设备的安全。

电力系统为了传输电能，往往采用交流电压、大电流回路把电力送往用户，无法用仪表进行直接测量。互感器的作用，就是将交流电压和大电流按比例降到可以用仪表直接测量的数值，便于仪表直接测量，同时为继电保护和自动装置提供电源。电力系统用互感器是将电网高电压、大电流的信息传递到低电压、小电流二次侧的计量、测量仪表及继电保护、自动装置的一种特殊变压器，是一次系统和二次系统的联络元件，其一次绕组接入电网，二次绕组分别与测量仪表、保护装置等互相连接。互感器与测量仪表和计量装置配合，可以测量一次系统的电压、电流和电能;与继电保护和自动装置配合，可以构成对电网各种故障的电气保护和自动控制。互感器性能的好坏，直接影响到电力系统测量、计量的准确性和继电器保护装置动作的可靠性。

发展历程

互感器最早出现于19世纪末。随着电力工业的发展，互感器的电压等级和准确级别都有很大提高，还发展了很多特种互感器，如电压、电流复合式互感器、直流电流互感器，高准确度的电流比率器和电压比率器,大电流激光式电流互感器，电子线路补偿互感器，超高电压系统中的光电互感器，以及SF6全封闭组合电器(GIS)中的电压、电流互感器。在电力工业中，要发展什么电压等级和规模的电力系统，必须发展相应电压等级和准确度的互感器，以供电力系统测量、保护和控制的需要。随着很多新材料的不断应用，互感器也出现了很多新的种类，电磁式互感器得到了比较充分的发展，其中铁心式电流互感器以干式、油浸式和气体绝缘式多种结构适应了电力建设的发展需求。然而随着电力传输容量的不断增长，电网电压等级的不断提高及保护要求的不断完善，一般的铁 心式电流互感器结构已逐渐暴露出与之不相适应的弱点，其固有的体积大、磁饱和、铁磁谐振、动态范围小，使用频带窄等弱点，难以满难以满足新一代电力系统自动化、电力数字网等的发展需要。随着光电子技术的迅速发展，许多科技发达国家已把目光转向利用光学传感技术和电子学方法来发展新型的电子式电流互感器，简称光电电流互感器。国际电工协会已发布电子式电流互感器的标准。电子式互感器的含义，除了包括光电式的互感器，还包括其它各种利用电子测试原理的电压、电流传感器。

数字化、集成化成主要趋势

在胡浩亮看来，随着大数据、云计算、物联网和移动互联技术在泛智能电网中广泛应用，引入“大、云、物、移、智”新技术将为整个互感器行业带来新机遇。“结合智能电网发展规划，未来互感器产品应以新型传感器的研制及应用为基础，以可靠、稳定运行为前提保障，逐步扩大在智能配电网中的推广应用。”他认为，新型传感器的应用、数字化的输出与一次设备的集成化将成为互感器未来发展的主要趋势。为此他提出，互感器应以加快现代智能化配电网建设、实现配电网装备水平升级为目标，在产品数字化、信息化、智能化、集成化等方面进行突破升级，从模块化设计、批量化生产、全方位工艺质量管控等多个环节着手，在保证计量准确、可靠的同时，实现互感器数字化监测和控制，提升一次配电网设备的数字化和智能化水平。

互感器行业市场调查分析报告显示，就新型的互感器产品应用而言，“以电子式互感器产为例，当前相关产学研单位对其产品原理、方案设计、试验考量等的研究已经取得很大进步，不过由于现场实践、运行时间较短，其可靠性稳定性还有待进一步提升。”对此他表示，新型产品的研发应用，要注重增强技术创新和工艺生产能力，解决从试验室到生产过程、现场实践应用等环节的技术难题，并在工程化应用中逐步推广，同时结合电站运维人员生产操作需求，研究高效运维解决方案，坚持电子式互感器的创新方向与一线操作人员的切实需求相结合，不断优化产品质量，在小批量试制到规模化生产的过程中，还需要进行质量管控层面的理论、技术、管理创新，并以此形成客观、统一的行业标准。