pcba加工厂

1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。

2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。

4）印制电路板 ：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

9）回流焊：回流焊又称"再流焊"（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。

11）细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。

13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。

14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

15）球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

16）导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

17）小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。

19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：

外形（Shape）：封装的机械轮廓；

材料（Material）：构成封装主体的主要材料；

封装类型（Package）：封装外形类型；

安置方式（Position）：封装端口、引线的位置描述；

引脚形式（Form）：端口、引出线形式；

引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。

首件就是对即将批量PCBA加工的产品开始生产的第一件或第一部分产品。首件检验就是对首件产品进行检查、确认。首件三检制既是对首件PCBA加工产品的自检、互检和专检。

1.什么是首件三检制

自检，生产操作员工对自己工位生产的产品进行自我检验，通过对照作业指导书、样件等进行自我确认，发现异议立即通知生产工程师解决。

互检，各工段长对生产的产品进行的检验，也是通过对照作业指导书、样件等进行确认，发现异议立即通知生产工程师解决。

专检，线体检验根据顾客原始BOM、特殊加工要求、样件等对产品进行检验，确认生产的首件是否符合顾客要求，对产品是否符合生产技术文件要求做出判定，同时对生产条件和工艺参数能否批量生产合格产品做出评价。对于“三检”合格的PCBA样品保留至批次生产结束。

三检制的基础是首件，首件的比对标准是代理方和被代理方事先商定的样品和指导文件。样品的正确性包含物料的正确性、焊接的正确性和电气性能的正确性。顾客指导文件和样品的一致性，以文件优先，无文件时以样件为准。任何时候，大家都要遵循这一基本原则，这对代工厂是一个保护，也是对顾客的一种责任，其目的就是要保证和提高实物质量，避免双方的失误而导致质量损失的发生。

2.首件三检制的注意事项

（1）首件检验是在生产开始时（上班或换班）或工序因素调整后（换人、换料、换活、换工装、调整设备等）对制造的第1～3个PCBA产品进行的检验。目的是为了尽早发现过程中影响产品品质的系统因素，防止产品成批报废。

（2）首件检验由操作者、非操作者、检验人员共同进行。操作者首先进行自检，非操作者进行互检，合格后送检验人员专检。为了节省时间也可以互检和专检同时进行。

（3）检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。

（4）首件未经检验合格，不得继续加工或作业。

（5）首件检验必须及时，以免降低生产效率。

3.首件三检制的控制要求

（1）产品图纸、工艺文件、BOM、特殊加工要求等技术文件的规定是否协调统一。

（2）贴装元器件的参数、位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。

（3）原材料质量是否合格（焊极颜色、元器件外观、正负极等）。

（4）操作工人是否严格按照设计图纸、技术标准、工艺文件进行操作。

（5）产品焊接或固化质量是否符合有关技术文件的要求。

4.标识与记录

经“三检”合格的首件，由检验人员在产品上挂首件标识并保存，直至整批加工完成后一并转入下道工序。标识和保存的目的在于能够在整批出现质量问题时可追溯是否执行了首件“三检”和首件“三检”是否发生错漏检。

参与首件“三检”的所有人员均应在“首件检验单”上签名，签名应工整、完整以保留产品质量的可追溯性。

在PCBA加工中，实行首件三检制不仅能够保证加工的质量，也能提高生产效率，减少返工。做品质没有捷径，靖邦科技用最笨的方法做品质。

2018年以来，“涨价”成为全球多层片式陶瓷电容(MLCC)供应链的关键词，供应持续吃紧，各大厂商纷纷涨价，造成业内供应恐慌。于此同时，日本被动元器件大厂纷纷斥“亿级”巨资新建工厂，欲以投资的手段来提升MLCC产能。这些大动作究竟功效如何？今天我们来盘点四家日本大厂的投资设厂进展。

三星机电：斥4.43亿美元加速扩产

2018年9月19日，韩媒大篇幅报导，三星电机（SEMCO）将斥资5000亿韩元（约合4.43亿美元）提升中国天津厂产能，新厂规划2020年中之后放量生产，助力其车电领域的市场规划。

资料显示，三星电机将在天津扩建车规生产线，初期投资额为5000亿韩元，该部分金额只包含土地、大楼以及基础设施，预计今年底施工、明年完工，2020年中以后放量生产。而三星的目标，是计划在2020年将车规MLCC营收，从2017年的300亿韩元提升至1.3兆韩元，相当于大增423％。

村田：投3.54亿美元提升2成产能

同年9月25日，全球MLCC龙头厂村田制作所在官网发布公告，计划在日本岛根县兴建MLCC新工厂，预估投资额约400亿日元，该座新厂将在2018年10月动工，预估2019年内完工，目标在2019年度末（2020年3月底）将整体MLCC产能提高两成。

此外，早在同年6月8日村田曾宣布，计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂，新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。一下子两个大动作，看来村田对MLCC市场的预测还是十分积极的。

京瓷：年度1000亿日元的设备投资

京瓷出手十分阔绰，计划今年实施1000亿日元的设备投资，以此来创建第二电电的荣誉。这是86岁的稻盛和夫的壮心不已，也令京瓷的投资建厂消息不断。

今年4月，京瓷株式会社投资55亿日元，在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂，预计于2019年8月竣工投产。新厂建筑面积约4万平方米，投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产，产能目标为较现有产能提高约25%，首年度产值预计约达38亿日元。

太阳诱电：100亿日元的新潟厂即将完工

2017年11月8日，太阳诱电发布新闻稿宣布，旗下子公司新潟太阳诱电将投资约100亿日元兴建新厂房（第3号厂房）、增产MLCC，新厂房将在2018年4月动工、12月完工，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用，这对PCBA加工厂来说是个不错的消息。而如今，距离预期完工还有不到100天的时间，期待太阳诱电新工厂的新气象。

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有哪些需要注意的呢？靖邦PCBA加工与您分享：

PCBA加工材料的选择主要考虑以下因素

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260,T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

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在新的电子项目起动之前，项目成本，在电子行业加工中，就称为PCBA加工，也就是通常人们认知的半成品。那么，在PCBA加工中，怎样可以降低成本，降低成本有哪些注意事项，下面由深圳电子成品组装加工厂长科顺科技为大家整理介绍：

　　为了节省PCBA加工的制造成本，下面的一些因素都必须考虑进去：

　　1、板子的尺寸自然是个重点。板子尺寸越小则成本就越低。一部分PCB的尺寸已经成为标准，标准尺寸的PCB板成本最低。

　　2、使用SMT会比插件来得省钱，因为SMT能使板子上贴更多的元器件。

　　3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时pcb使用的材质也要更好，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。

　　4、PCB板的层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成尺寸的增加。

　　5、钻孔需要消耗时间，所以PCB板上的导孔越少越好。

　　6、盲孔比通孔要贵。因为盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。

　　7、板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的。如果板子上有不同类型引脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。

8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

我们长科顺科技用的就是AOI光学测试仪对PCBA进行测试，为您的PCBA加工提供质量保障！

以上就是长科顺科技，深圳SMT贴片加工厂的关于降低PCBA加工成本的方法。希望可以帮助到您！

PCBA加工组装流程设计工艺方式有哪些呢？今天靖邦Pcba加工推荐的组装流程主要是单面波峰焊接工艺的方式。

单面波峰焊接工艺：

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

对应的工艺路径:

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

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首件就是对即将批量PCBA加工的产品开始生产的第一件或第一部分产品。首件检验就是对首件产品进行检查、确认。首件三检制既是对首件PCBA加工产品的自检、互检和专检。

1.什么是首件三检制

自检，生产操作员工对自己工位生产的产品进行自我检验，通过对照作业指导书、样件等进行自我确认，发现异议立即通知生产工程师解决。

互检，各工段长对生产的产品进行的检验，也是通过对照作业指导书、样件等进行确认，发现异议立即通知生产工程师解决。

专检，线体检验根据顾客原始BOM、特殊加工要求、样件等对产品进行检验，确认生产的首件是否符合顾客要求，对产品是否符合生产技术文件要求做出判定，同时对生产条件和工艺参数能否批量生产合格产品做出评价。对于“三检”合格的PCBA样品保留至批次生产结束。

三检制的基础是首件，首件的比对标准是代理方和被代理方事先商定的样品和指导文件。样品的正确性包含物料的正确性、焊接的正确性和电气性能的正确性。顾客指导文件和样品的一致性，以文件优先，无文件时以样件为准。任何时候，大家都要遵循这一基本原则，这对代工厂是一个保护，也是对顾客的一种责任，其目的就是要保证和提高实物质量，避免双方的失误而导致质量损失的发生。

2.首件三检制的注意事项

（1）首件检验是在生产开始时（上班或换班）或工序因素调整后（换人、换料、换活、换工装、调整设备等）对制造的第1～3个PCBA产品进行的检验。目的是为了尽早发现过程中影响产品品质的系统因素，防止产品成批报废。

（2）首件检验由操作者、非操作者、检验人员共同进行。操作者首先进行自检，非操作者进行互检，合格后送检验人员专检。为了节省时间也可以互检和专检同时进行。

（3）检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。

（4）首件未经检验合格，不得继续加工或作业。

（5）首件检验必须及时，以免降低生产效率。

3.首件三检制的控制要求

（1）产品图纸、工艺文件、BOM、特殊加工要求等技术文件的规定是否协调统一。

（2）贴装元器件的参数、位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。

（3）原材料质量是否合格（焊极颜色、元器件外观、正负极等）。

（4）操作工人是否严格按照设计图纸、技术标准、工艺文件进行操作。

（5）产品焊接或固化质量是否符合有关技术文件的要求。

4.标识与记录

经“三检”合格的首件，由检验人员在产品上挂首件标识并保存，直至整批加工完成后一并转入下道工序。标识和保存的目的在于能够在整批出现质量问题时可追溯是否执行了首件“三检”和首件“三检”是否发生错漏检。

参与首件“三检”的所有人员均应在“首件检验单”上签名，签名应工整、完整以保留产品质量的可追溯性。

在PCBA加工中，实行首件三检制不仅能够保证加工的质量，也能提高生产效率，减少返工。做品质没有捷径，靖邦科技用最笨的方法做品质。