hdi板发展趋势

有埋盲孔的不一定是HDI电路板,HDI板一般都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的产品是几阶几压的产品。

说明如下：

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.

6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此类推三阶，四阶......都是一样的.

HDI电路板的制作方法

专业生产HDI电路板生产厂家

一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连;然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔，实现其它层间的互连

如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。

　　具体制作步骤：

　　1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。

　　2.定义SMD

　　3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。

　　4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。

　　5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。

塞孔和阻焊：

在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。

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HDI板的板厚变得越来越薄，对其耐热性能的要求也越来越高。无铅化进程的推进，也提高了HDI板耐热性能的要求，而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板，HDI多层电路板制作因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板典型结构如图1所示。HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。HDI板容易在密集埋孔的上方发生分层，这是由于HDI板在埋孔分布区域特殊的结构所导致的。在埋孔焊盘与HDI介质和塞孔树脂交界处和附近区域造成应力集中，从而比较容易形成裂缝和分层。HDI多层电路板制作

HDI板容易在外层大铜面的下方发生分层，这是由于在贴装和焊接时，PCB受热，挥发性物质（包括有机挥发成分和水）急剧膨胀，外层大铜面阻挡了挥发性物质（包括有机挥发成分和水）的及时逸出，因此产生巨大的内部蒸汽压力，当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等）时，HDI多层电路板制作微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层。专业生产HDI多层电路板制作厂家鼎纪电子0755-27586790